본 사례는 Xingyuan Electric의 반도체 장비 산업 분야 대표 지원 프로젝트입니다(익명 처리되었으며, 아래 수치는 대표적 설명으로 특정 계약 데이터가 아닙니다). 고객사는 고청정 정밀 판금 챔버 및 랙을 필요로 하는 국내 반도체 장비 제조사로, 파티클 관리, 디버링, 스테인리스 패시베이션 및 조립 청정도에 대해 엄격한 요구 사항을 가지고 있었습니다.
1. 산업 특성 및 과제
반도체 판금은 일반 인클로저가 아닙니다. 미세한 파티클, 버 또는 잔류 오일 하나라도 수율에 영향을 줄 수 있는 고청정 환경에서 사용됩니다. 어려운 부분은 용접 변형 제어, 버 제거, 일관된 스테인리스 패시베이션 및 청정 조립 관리입니다.
2. 당사 솔루션
당사는 합리적인 용접 순서와 용접 후 교정을 적용한 저변형 용접을 사용하여 챔버 평탄도를 도면 한계 내로 유지했습니다. 모든 부품은 디버링 및 엣지 스무딩 처리하고 내부 캐비티를 세정 및 보호했습니다. 스테인리스 부품은 내식성과 표면 일관성을 위해 패시베이션 처리했으며, 주요 끼워맞춤 면은 별도로 표시하여 검사했습니다. 모든 방법은 공개된 청정 판금 표준을 따르며, 제한 등급이나 기밀 사항은 포함되지 않습니다.
3. 대표 프로젝트 파라미터
| 관리 항목 | 당사 적용 방식 |
|---|---|
| 용접 변형 | 저변형 공정 + 용접 후 교정, 도면 기준 평탄도 |
| 파티클 관리 | 전면 디버링, 내부 캐비티 세정 및 보호 |
| 스테인리스 표면 | 내식성 및 일관성을 위한 패시베이션 |
| 조립 | 클린 구역 조립 + 보호 포장 |
4. 성과
샘플이 고객의 청정도 및 치수 검수를 통과한 후 소량 공급으로 전환했습니다. 초도 조립 적합성이 향상되었고 재작업이 감소했습니다. 해당 공정 경로는 이후 반도체 장비 판금의 표준 방식이 되었으며 의료 및 광학 장비 등 다른 고청정 산업으로 확대되었습니다.
5. 컴플라이언스 유의사항
Xingyuan Electric은 공개적으로 이용 가능한 일반 표준 및 방법에 따라 반도체 장비 판금을 수행합니다. 특정 등급, 기밀성 또는 특수 장비 자격이 관련된 프로젝트는 최종 사용자의 기밀 규칙을 따르며 최종 사용자가 확인한 후에만 실행됩니다. 당사는 특정 제한 생산 자격을 주장하지 않습니다.